【時報-盤前掃瞄】基本面:

1.前一交易日新台幣以27.902元兌一美元收市,升值1分,成交值為7.45億美元。

2.集中市場22日融資增為2485.02億元,融券減為581200張。

3.集中市場22日自營商買超2.45億元,投信買超4.66億元,外資賣超9.02億元。

4.各國經濟陸續解封,加上氣候趨冷,催化油價漲勢延續;布蘭特原油10月來每桶價格彈升近10美元,不僅為台塑化增添豐厚庫存、在途原料利益,煉油價差更展現大幅躍進力道,汽、柴油及航空燃油全面站上二位數水準,煉油價差重回疫前水準。

分析師表示,雖台塑化目前石化上游收益尚未回升到疫前水準,但煉油事業收益動能大增,推估10月整體獲利可望比8、9月獲利低檔,明顯翻倍,回到過往單月獲利50~70億元的穩健狀態,已達第三季稅前盈餘124億元的40~50%,適時遞補今年共用事業(發電、蒸汽等)因煤價飆漲受挫的獲利空缺。

5.每到下半年傳統旺季來臨,消費性電子新品競出,帶動PCB需求同步升溫,尤其近年產品規格不斷升級,HDI製程採用增加,HDI產能一直維持供不應求,展望後續,儘管長短料、疫情等不確定因素仍在,但業者普遍看好客戶需求依舊強勁,對於第四季營運不看淡。

法人表示,目前正值美系手機大廠的新品拉貨旺季,今年來推出的產品包括手機、筆電、平板等,均有用上HDI架構,相關供應商如臻鼎-KY、華通、欣興、台光電受惠。另外,隨著越來越多非手機產品也用上HDI,如產品布局多元的健鼎、汽車板比重較大的定穎,也在此趨勢中受惠。

6.晶圓代工產能吃緊,加上5G、WiFi 6需求持續擴增,讓乙太網路控制IC及WiFi晶片供給一路短缺,就連英特爾(Intel)也在法說會中提出當前狀況。法人預期,網通IC設計廠瑞昱將可望持續搭上WiFi、乙太網路控制IC缺貨漲價商機,營運一路旺到2022年。

7.IC設計廠原相2021年在遠距商機帶動下,使滑鼠晶片出貨動能暢旺,預期2021年全年業績將有望繳出雙位數成長的歷史新高表現。法人更看好,在美系、陸系等客戶下單動能續強,使安防、光學追蹤感測器及車用等產品出貨表現將更加強勁,可望推動2022年營運再創高峰。

8.台灣光罩受惠於晶圓代工廠擴大8吋及12吋成熟製程晶圓光罩委外代工,加上IC設計廠因為尋求多個晶圓代工廠產能支援而需要多開晶圓光罩,推升台灣光罩9月營收5.57億元,第三季營收16.10億元,同創歷史新高。

9.LME銅價去年底開始醞釀漲勢,今年上半年持續飆高,儘管第三季呈現回檔,但銅箔供不應求,助漲加工費,讓PCB銅箔廠前三季營收大幅成長。法人表示,近期因全球能源問題未解,LME銅價又回升至破萬美元關卡,而正值傳統旺季,供不應求有望推動後續銅箔加工費再次上漲,預期將有利於PCB銅箔相關業者營運維持不淡。

10.通膨隱憂,萬物皆漲,有土地資產、營運又成長的族群,可望成為市場震盪下攻守兼備的標的;市場指出,遠東新、南紡、國產建材實業因手中近期有土地進行開發,且今年業績有顯著成長,應會是因應通膨亂流中,穩定的投資標的。

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