【時報記者張漢綺台北報導】受惠於韓系手機大廠折疊式手機及車用電子需求暢旺,銅箔廠金居(8358)特殊銅箔出貨持續放量,加上伺服器市場需求穩定,金居因在Intel Whitley掌握較大供貨份額,RG系列產品出貨明顯放量,金居表示,目前產能依舊滿載,第4季可望比第3季好,可明年在新產品開始出貨下,營運可望持續成長。

大陸執行「能耗雙控」政策及供電不穩定,對PCB廠生產造成衝擊,且終端清庫存壓力浮現,不過金居近幾年鎖定「高頻高速」應用及車用電子、軟板及低軌道衛星等特殊銅箔進行差異化佈局,其中RG系列產品挾技術優勢,在Intel Whitley平台掌握較大供貨份額,加上AMD市佔率提升,在Intel及AMD兩大平台助攻下,RG系列產品出貨逐季成長,而新一代平台Eagle Stream認證金居亦領先同業到手,相關產品可望一路好到明年。

除高速產品成果開始收割,特殊銅箔部分,金居應用於軟板銅箔為韓系手機品牌大廠主要供應商,近期韓系手機廠折疊式手機銷售亮眼,為金居第4季業績挹注成長動能。

在車用電子方面,金居在車聯網高頻銅箔及車用電子相關銅箔產品出貨穩定放量,看好電動車是未來趨勢,金居也評估切入鋰電池銅箔市場,由於電動車是趨勢,金居表示,公司不會缺席鋰電池銅箔,且將以歐美電動車廠為主攻市場。

受惠於各項新產品出貨放量,金居9月合併營收8.13億元,年增62.7%,為單月歷史新高,累計第3季合併營收為24.26億元,季增8.97%,創下單季歷史新高,累計前9月合併營收為64.84億元,年成長45.66%。

儘管近期終端雜音不少,金居表示,目前客戶訂單未見變化,第4季將優於第3季,可望再創單季歷史新高,明年在新產品放量挹注下,營運亦可望維持成長趨勢。

隨著產品布局發酵,金居也積極擴建新廠,三廠預計2023年完成,屆時年產能可望達到3.3萬噸到3.4萬噸,金居表示,公司規畫新廠以生產特殊銅箔為主,由於新廠約占整體產能1/3,預估新廠完成後,特殊銅箔占公司整體營收比重可望達60%。

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