國際半導體產業協會(SEMI)19日公布發布年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告,看好全球矽晶圓產業前景,預測出貨量2021年將創下歷史新高,且成長力道一路走強延續到2024年。業界預期矽晶圓供不應求且價格持續調漲,法人看好環球晶、台勝科、合晶、嘉晶等矽晶圓廠營運可望再旺三年。

SEMI發布年度矽晶圓出貨預測報告,2021年受惠於半導體廠產能滿載並積極回補庫存,矽晶圓出貨量預估達13,998百萬平方吋(MSI),較2020年大幅成長13.9%,並創下年度出貨量歷史新高。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,在終端市場推動下,半導體出現強勁的長期成長需求,帶動矽晶圓出貨量顯著攀升。這波成長態勢持續增強,可望延續好幾年的時間。不過總體經濟復甦步伐放緩,以及晶圓製造產能何時增加以因應不斷地增長需求,也都可能帶來一定的影響。

SEMI預期2022年全球矽晶圓出貨量將達14,896百萬平方吋,較今年成長6.4%,2023年再成長4.6%達15,587百萬平方吋,2024年突破16,000百萬平方吋大關達16,037百萬平方吋,等於未來三年的出貨量將逐年創下歷史新高。

雖然法人對於終端市場需求轉弱有所疑慮,但半導體晶圓製造產能仍供不應求,台積電在法人說明會中分析主要原因,在於新冠肺炎疫情帶動的數位轉型加速,裝置內含晶片(silicon content)大幅增加。而隨著晶圓廠新產能開出,帶動矽晶圓強勁需求,包括日本信越(Shin-Etsu)、日本勝高(SUMCO)、台灣環球晶、德國世創(Siltronic)等全球四大廠均看好矽晶圓市場供不應求情況會延續到2023年,而SEMI則預期會一路走強到2024年。

矽晶圓2022年缺貨且2023年仍會供不應求。矽晶圓廠與半導體廠協商2022年長約已順利調漲合約價,並獲得客戶預付款,用以擴建矽晶圓產能以因應2023~2024年強勁需求。業者預期2022年長約合約價全面上漲,其中6吋及8吋矽晶圓合約價上漲約10%,12吋矽晶圓合約價調漲約15%,對環球晶、台勝科、合晶、嘉晶營運帶來正面助益。

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