科技廠又有逾200億元級的聯貸大案登場。金融圈人士透露,晶圓代工大廠力積電近日啟動聯貸案籌組案,金額高達240億元,是今年來規模僅次於友達的高科技廠聯貸案。

由於當前台灣的晶圓產業不僅在全球位居龍頭地位,產能更供不應求,在看好產業前景下,已知至少超過五組以上銀行團隊向力積電遞標,預估該聯貸案將再創下超額認購熱潮,整個聯貸規模應會放大到300億元。

本次力積電發起的這項新聯貸案,屬性為是資本性支出聯貸,主要因應3月動土的12吋晶圓廠新廠興建資金需求,為此力積電兵分兩路,除了上半年透過現金增資的方式,籌募逾百億元資金,也決定向銀行團籌組240億元的聯貸案。

金融圈人士指出,目前力積電在全球共擁有八座廠區,除了大陸兩座之外,在台灣有中科三座、新竹三座,苗栗新廠是第九座廠區,尤其新廠因應環保永續的要求,設計上採高規格環保標準,廠區的廢水回收率超過85%,並在廠內安裝太陽能發電儲能設施、綠電規劃容量7,500kW,這類富有ESG精神的資本性支出聯貸,符合目前的政策方向,更受銀行歡迎。

金融圈人士指出,根據力積電所提出的營運報告規畫,整個銅鑼12吋晶圓廠總產能為每月10萬片,將從2023年起分期投產,滿載年產值將超過600億元,估計會在竹、苗地區創造逾3千個工作機會。

除此之外,新廠總產能將達每月10萬片12吋晶圓,製程技術涵蓋1x到50奈米,可說為國內成熟製程半導體晶片產業的最大最新製造基地,這也是金融業看好該聯貸案的原因之一。

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