全球車市自去年底反轉回溫,今年來汽車需求強勁,尤其電動車加速成長的趨勢明確,惟汽車晶片缺貨是比較不確定的因素,不過汽車由機械產品走向電子產品的方向不變,帶動更高階PCB製程需求出現,對於相關供應鏈來說會是不錯的成長動能。

法人表示,汽車展望依舊強勁,尤其看好電動車未來成長潛力,預期相關汽車板供應商如臻鼎(4958)、健鼎(3044)、泰鼎(4927)、敬鵬(2355)、定穎(6251)、高技(5439)、燿華(2367)等多家業者有望持續受惠。另外,高頻高速材料在車元電子的滲透率逐漸提升,銅箔基板(CCL)如台光電(2383)、聯茂(6213)、騰輝(6672)也在受惠行列中。

IEK指出,電動車、自駕車滲透率愈高愈快,對於PCB的需求就會越高,尤其機械轉電子的趨勢,也讓汽車板的比重有不小的變化,2019年汽車板以多層板為主、約8成以上,而2021年雖然硬板的比重還是最大,不過有下降的現象,反倒是HDI、軟板的比重有上升的趨勢,IEK認為,汽車往3C化發展,PCB結構也會同步有所變化。

汽車電子化程度逐年提高,每台車含有的電子系統價值亦會同步提高,2019年車用電路板產值776億元,2021年預估可達910億元,IEK表示,隨著自動駕駛、智慧座艙、高速運算、電源/充電系統等需求增加,將為PCB帶來更高階的需求,未來PCB會持續朝更高值、更高單價演變。

銅箔廠榮科曾提到,未來燃油車逐漸退場,電動車、自駕車持續成長的趨勢不變,以前一台車大約用5公斤電路板,現在電動車以特斯拉為例大約15~20公斤,未來走到全自駕時,將用上30~40公斤,尤其更多的充電站也需要用上厚銅,可見未來需求依舊強勁。

另外,IEK也提出一個觀點,過去傳統車廠供應鏈較為封閉,打入之後可以確保很多年訂單、也不容易被踢出,不過自駕車、電動車這類非傳統車廠發展速度快,生命週期縮短、硬體/軟體不斷更新的3C化趨勢明顯,不像過去車廠一個規格就沿用五~十年,連帶供應鏈思維也會跟著改變,隨著越來越多3C供應鏈廠商進入汽車市場,像是蘋果、小米等,對已在3C市場深耕多年的台灣廠商來說應該是更熟門熟路。

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