全球晶圓代工先進製程領域競爭愈發白熱化,在台積電公布亮眼財報,並宣告將赴日本設廠,用以生產22/28奈米特殊製程,成為台積電繼美國亞利桑那州興建5奈米晶圓廠後,又一向海外拓展的重要決策。對此,三星集團實際領導人、三星電子副會長李在鎔預計稍晚前往美國,就盡速拍板美國晶圓廠投資案。

李在鎔8月假釋出獄後,立即宣布未來3年投入240兆韓圜,鞏固該公司在後疫情時代科技產業的優勢地位,甚至稱該公司下一代製程節點3奈米製程採用環繞閘極技術(Gate-All-AroundGAA)不會輸給競爭對手、也就是台積電。三星甚至在近期技術論壇上提及,預計在2025年2奈米製程量產,企圖彎道超車競爭對手台積電,頗有叫戰台積電的意味。

韓媒《BusinessKorea》報導,李在鎔已經申請簽證,準備前往美國,預料最快時間落在10月底,主要是要確定在美國新晶圓廠的選址。三星2021年5月宣布投資170億美元,在美國設立第二座晶圓廠。

三星目前5個選址中,德州泰勒市(Taylor City) 機率最高,泰勒市議會於美國時間10月14日,通過對三星設廠的稅務優惠,包括前10年土地稅減免92.5%,第2個10年減免90%,第3個10年減免85%,另外提供水電費優惠。三星自2016年收購車用零件供應商哈曼國際(Harman International)之後,再也沒有通過大型併購交易,但業界傳出,三星已經鎖定幾家大廠,包括先前傳出的車用晶片主要供應商包括荷蘭恩智浦(NXP)、美國德州儀器(TI)、日本瑞薩(Renesas)等。

為了捍衛南韓半導體產業的優勢,外界認為南韓政府這是讓李在鎔假釋出獄的主要理由,三星也在實際領導人出現後,針對與台積電、英特爾競爭提出許多措施,也加強對外放話,但三星最重要赴美設廠投資案,最終的選址仍未定案。

台積電在2020年5月中旬宣布,將在亞利桑那州鳳凰城投資120億美元興建晶圓廠,用以生產5奈米製程,預計2024年量產,月產能將達2萬片。鳳凰城去年間11月18日以9票贊成0票反對,無異議通過台積電開發協議,鳳凰城則將由市府資金提撥2.05億美元,用於改善道路及水源等基礎建設。台積電美國新廠今年上半年開始動工,首批250名員工招募完成,其中有部分新進員工將來台灣的台積電南科廠培訓為期1年半的時間,訓練結束後將返回鳳凰城。

英特爾執行長Pat Gelsinger今年上任後,2021年3月宣布將啟動IDM 2.0戰略,將重返晶圓代工業務,並透露將投入200億美元,在亞利桑那州興建2座晶圓廠。英特爾在Fab 52/Fab62晶圓廠9月舉行動工典禮,預計2024年量產採用全新RibbonFET 和PowerVia 的英特爾20A製程,亞利桑那州也將成為英特爾最大生產基地,若照先前英特爾公布最新製程藍圖來看,將供應給高通、亞馬遜的雲端運算晶片。

雖然台積電、英特爾都已經開始動工新廠區,但是在三星搶先採用GAA技術,以及取得艾司摩爾(ASML)所提供的極紫外光(EUV)微影設備已經在7奈米製程導入,等於是三方各有勝負,這三星是否有機會在3奈米、甚至是2奈米超車,外界持續關注。

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