國際半導體產業協會(SEMI)13日發布功率暨化合物半導體晶圓廠至2024年展望報告中指出,全球疫情蔓延下,半導體供應鏈一度受影響,疫後汽車電子產品不斷提升的需求即將復甦。全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠月產能2023年可望首次攀至千萬片8吋約當晶圓大關、達到1,024萬片8吋約當晶圓月產能(WPM),並於2024年持續增長至1,060萬片WPM。

 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)這類寬能隙先進材料,近一年以來在動力總成(Powertrain)、電動車車載充電器(EV OBC)、光達(LiDAR)、5G基地台等熱門的應用領域持續成長。可預見的是,未來在汽車電子產品、再生能源、國防與航太等應用領域,其重要性不言而喻。SEMI看好全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能,在未來將持續創下紀錄性新高。

 隨著電動車、5G基礎建設、快充裝置等新應用推動SiC與GaN等第三代化合物半導體進入成長爆發期,包括英飛凌、安森美、意法半導體等國際IDM大廠開始釋出GaN及SiC晶圓代工訂單,IC設計公司也積極投入GaN及SiC功率元件開發,法人看好台積電、世界先進、漢磊、嘉晶、環球晶、閎康等業者直接受惠。

 SEMI預計至2023年,中國將占全球產能最大宗達33%,其次是日本的17%,歐洲和中東地區16%,以及台灣11%。進入2024年產業將持續走強,月產能再增加36萬片WPM,各地區占比則幾乎無變化。據SEMI報告,2021到2024年期間,63家公司月產將增加逾200萬片WPM,其中以英飛凌、華虹半導體、意法半導體、士蘭微電子等將扮演這波產能增加的領頭羊,共增加達70萬片WPM。

 SEMI指出,全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產業裝機產能,2019年增加5%,2020年增加3%,2021年則有7%的顯著年成長幅度。2022年及2023年將持續攀升,各有6%及5%的年增率,並在2023年叩關並突破千萬片WPM規模。

 晶圓廠產業也正積極增建生產設施,預計2021年到2024年將有47個實現概率較高的設施和生產線,包括研發廠、高產能廠、含外延晶圓等陸續上線,讓業界總量達到755個,當然若再有其他新設施和產線計畫宣布,前述數字將則會調整。

(時報資訊)

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