6吋晶圓代工廠漢磊(3707)應主管機關要求公告自結獲利,8月合併營收6.45億元,每股淨利0.06元,累計7月及8月合併營收12.76億元,每股淨利達0.11元。法人預期漢磊第三季將維持獲利,今年營運將由虧轉盈且全年維持獲利,隨著氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)等第三代化合物半導體產能逐步開出,明年維持樂觀展望。

漢磊4吋及6吋SiC晶圓代工產線已批量生產,其中4吋月產能達1,200~1,500片,6吋月產能達500~800片,為台灣第一家率先擴增SiC產能的晶圓代工廠,至於GaN晶圓代工也已開始接單量產出貨。至於漢磊轉投資矽晶圓廠嘉晶,持續開拓次世代GaN及SiC磊晶產品線,以因應電子電力市場上省電及提升能源轉換效率要求,且是國內唯一擁有量產GaN磊晶與SiC磊晶的供應商。

漢磊董事長徐建華於日前股東會後指出,漢磊布局化合物半導體超過十年,將是未來營運主軸,預估今年GaN與SiC的整體營收占比約15~20%,明、後兩年會逐年顯著提高。由於第三代化合物半導體的晶圓代工或磊晶價格,較一般矽基半導體高出數倍,對漢磊營收及獲利都會有所幫助。

漢磊專攻功率半導體晶圓代工,在接單滿載及價格順利調漲下,公告9月合併營收月增2.1%,達6.59億元,較去年同期成長37.1%,創下單月營收歷史新高。第三季合併營收季增11.0%,達19.35億元,與去年同期相較成長41.2%,改寫季度營收歷史新高紀錄。累計前九個月合併營收53.02億元,較去年同期成長25.5%,為歷年同期歷史新高。

漢磊應主管機關要求公告自結獲利,8月合併營收6.45億元,較去年同期成長46%,稅前淨利0.47億元,稅後淨利0.36億元,每股淨利0.06元,與去年同期每股虧損0.19元相較,營運已由虧轉盈。

漢磊7月及8月合併營收12.76億元,較去年同期成長44%,稅前淨利0.88億元,稅後淨利0.67億元,與去年同期虧損1.27億元相較,營運由虧轉盈且獲利持續好轉,7月及8月合計每股淨利0.11元。法人預期漢磊第三季每股淨利可望上看0.20元。

(時報資訊)

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