SEMI(國際半導體產業協會)13日發布功率暨化合物半導體晶圓廠至2024年展望報告中指出,全球疫情蔓延下,半導體供應鏈一度受影響,疫後汽車電子產品不斷提升的需求即將復甦。全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能2023年可望首次攀至千萬片晶圓大關,達1024萬WPM(月產能,8吋晶圓),並於2024年持續增長至1060萬WPM。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)這類寬能隙先進材料,近一年以來在動力總成(Powertrain)、電動車車載充電器(EV OBC,EV On Board Charger)、光達(LiDAR)、5G以及5G基地台等是目前熱門的應用領域。可預見的是,未來在汽車電子產品、再生能源、國防與航太等應用領域,其重要性不言而喻。SEMI看好全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能,在未來將持續創下紀錄性新高。」

預計至2023年,中國大陸將佔全球產能最大宗,達33%,其次是日本的17%,歐洲和中東地區16%,以及台灣11%。進入2024年產業將持續走強,月產能再增36萬WPM,各地區佔比則幾乎無變化。

(時報資訊)

#SEMI #產業協會 #半導體 #電動車 #晶圓

延伸閱讀