【時報記者沈培華台北報導】目前晶圓代工市占第四的格芯(GlobalFoundries)將推動股票在那斯達克交易所掛牌,提前啟動初次公開發行(IPO)。格芯上市案可望募得新的資金,加入各大晶圓代工廠擴產的行列。

格芯執行長Tom Caulfield於今年8月23日指出,晶片業必須在未來8-10年內倍增產能。看好車用晶片需求前景,9月也宣布將斥資60億美元擴產。格芯表示,因應史無前例的全球供給短缺,今年的汽車晶片產出至少將呈現倍增,並將投資60億美元來擴大整體產能。

格芯(GlobalFoundries)10月4日在遞交給美國證券交易委員會(SEC)的招股說明書中提到,持有100%股份的阿布達比主權財富基金「穆巴達拉投資公司(Mubadala Investment Company)」將推動股票在那斯達克交易所掛牌,預計發行股票規模為10億美元。

近來半導體晶片短缺,產業市況熱絡,格芯也決定提前IPO,可望籌得資金因應擴產計畫。

為因應客戶需求,半導體大廠相繼宣布砸錢擴產。台積電預計未來3年將大舉投資千億美元擴產;英特爾也重回晶圓代工布局,預計將投資950億美元,在歐洲興建2座晶圓廠。另外,以成熟製程為主的聯電先前宣布啟動南科廠擴產計畫,預計未來3年將投入新台幣1500億元。陸廠中芯國際預計將投入約88億美元在上海興建新廠。

格芯2020年仍虧損13.5億美元,今年上半年虧損收斂至3.01億美元,仍不如其他晶圓代工廠營運表現。

台廠聯電(2303)去年第四季超越格芯,成為全球晶圓代工第三大廠。據研調機構TrendForce最新調查統計,今年第二季,台積電(2330)的市占率為52.9%穩居晶圓代工龍頭,韓國三星以市占率17.3%排名第二,聯電市占率7.2%居第三,格芯市占率6.1%居第四,中國大陸的中芯國際以5.3%的市占率居於第五名。

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