隨著5G及物聯網的崛起,資訊安全成為產業界的重要議題,愈趨便利的連網裝置,帶來愈大的資安風險,實為企業不可逆的挑戰。面對持續加速的數位轉型,日月光嚴格檢視、提升資安防護網與管控機制,以強化客戶信任,搶攻熱絡的半導體封測市場。

 日月光於2015年成為全球半導體晶圓封測代工第一家獲國際ISO 15408安全認證EAL6現場驗證的企業;而今疫情的考驗,高雄廠更展現決心,經多次跨國驗證單位線上稽核,順利取得全球行動通訊系統協會(GSMA)認證。

 日月光高雄廠於2021年8月通過行動通訊安全認證標準,取得GSMA認證。以製造商的身份,完成生產站點與流程的全面性稽核,符合UICC生產安全標準(GSMA SAS-UP)。未來,日月光高雄廠可在eSIM的架構規範下,承攬生產製造的需求,而且產出的eSIM安全等同於傳統SIM卡的保障,提升整體供應鏈的效率,帶來更靈活的運用。

 物聯網技術的普及,促動產業的數位轉型,相關應用產品需求更是大幅提升。其中,通訊需求為了滿足不同的環境與層次,需要機動性高且便利的連網功能,有別於現今廣泛使用的實體SIM卡,一次只能使用一個行動網絡。嵌入設備中的eSIM相當於將SIM卡數位化,不僅減少空間的使用限制,更強化穩定性與安全性,儼然是個有效因應的解決方案,也因此許多物聯網終端設備採用eSIM,更被視為掀起新一波5G風潮的重要關鍵之一。

 日月光站在使用者的角度,乘著5G浪潮,規劃貼近日常的系列智能生活服務,藉以強化在智慧交通、智能家居、智慧城市等多樣化的物聯網應用。而智慧物聯網(AIoT)結合人工智慧(AI)與大數據分析,奠定了多元、創新的智能基石,驅動半導體產業的升級與成熟,成為帶動科技的主流趨勢。

 日月光投控8月集團合併營收月增8.5%達504.50億元,較去年同期成長20.3%,累計前8個月集團合併營收達3433.26億元,較去年同期成長20.8%。法人預估日月光投控第三季集團合併營收將介於1,550~1,600億元之間,與上季相較成長22~26%並創下歷史新高,以7月及8月營收表現來看,9月集團合併營收可望改寫歷史新高紀錄。

(時報資訊)

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