國際半導體產業協會(SEMI)22日公布北美半導體設備出貨報告,2021年8月份設備製造商出貨金額雖降至36.500億美元,但仍為歷史第三高及歷年同期新高。雖然市場開始對智慧型手機及液晶電視等終端需求轉弱有所疑慮,但晶圓代工廠仍積極擴產,SEMI仍看好半導體設備強勁出貨動能將延續到明年。

 根據SEMI統計,2021年8月北美半導體設備製造商出貨金額達36.500億美元,與2021年7月的38.574億美元相較減少5.4%,與2020年8月的26.533億美元相較成長37.6%。8月份的單月出貨金額為歷史第三高及歷年同期新高,SEMI對下半年及明年的設備市場展望仍抱持樂觀看法。

 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,北美半導體設備製造商出貨金額在連續8個月創紀錄的增長後,8月份出貨金額較7月份有所放緩。儘管如此,出貨數據穩健的年增長率顯示市場對半導體設備的需求依舊強勁。曹世綸指出,這波成長的動能主要來自於半導體廠商對於長期成長相關領域的持續投資,進而帶動半導體前段及後段設備市場的擴張。

 半導體產能供不應求,包括台積電、聯電、英特爾、三星等半導體大廠持續擴產以因應5G裝置、車用電子、高效能運算(HPC)等強勁需求,先進製程及成熟製程同步進行產能建置,設備廠今年接單暢旺,訂單能見度已看到明年。法人看好漢唐、帆宣、信紘科等廠務工程業者在手訂單續創新高,設備及備品供應商京鼎、弘塑、意德士、家登等今年營收及獲利將再創新高,明年營運維持成長展望。

 根據SEMI最新預估,2021年全球前端晶圓廠半導體設備投資總額將二度上修至914.24億美元規模,創下歷史新高紀錄,2022年全球前端晶圓廠半導體設備投資總額將上看984.11億美元,較今年成長8%且首度來到接近千億美元的新高紀錄。其中,2022年大部分晶圓廠投資將集中於晶圓代工部門,支出超過440億美元;其次是記憶體部門,預計將超過380億美元。

 業界普遍認為,下半年半導體產能短缺情況會比上半年嚴重,產能供不應求將延續到明年一整年。

(時報資訊)

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