包括電動車及自駕車、5G基礎建設及快充裝置等新應用,推動碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)等第三代化合物半導體進入成長爆發期,過去強調在自有晶圓廠生產的英飛凌(Infineon)、安森美(onsemi)等國際IDM大廠,在新冠肺炎疫情蔓延下為避免生產鏈發生斷裂危機,已開始釋出GaN及SiC晶圓代工訂單,漢磊(3707)及嘉晶(3016)承接IDM廠訂單直接受惠。

漢磊受惠於國際IDM廠擴大委外,加上金氧半場效電晶體(MOSFET)及二極體等功率半導體晶圓代工訂單強勁,晶圓代工產能吃緊及價格上漲,8月合併營收月增2.3%達6.45億元,較去年同期成長46.1%,創下單月營收歷史新高,累計前八個月合併營收46.43億元,較去年同期成長24.1%,亦為歷年同期新高。

嘉晶在功率半導體晶圓代工需求強勁帶動磊晶矽晶圓出貨暢旺,加上價格順利調漲,8月合併營收月增2.4%達4.51億元,較去年同期成長43.4%,改寫單月營收歷史新高,累計前八個月合併營收32.40億元,較去年同期成長21.4%,表現優於市場預期。

由於5G智慧型手機、新款筆電及伺服器、電動車及車用電子等新應用,對功率元件需求大幅增加,漢磊及嘉晶下半年接單暢旺,訂單滿載到年底,客戶仍持續要求加價爭取新產能。法人看好漢磊及嘉晶下半年營收逐季創高,獲利表現成長動能可期。

隨著5G及電動車帶動功率半導體市場出現結構性轉變,GaN及SiC開始進入市場,且滲透率正在快速拉升階段。雖然GaN及SiC功率元件仍由國際IDM廠主導,但新冠肺炎疫情造成半導體生產鏈出現斷裂問題,為確保生產鏈穩定並考量國際地緣政治風險,IDM廠開始尋求GaN及SiC晶圓代工及磊晶產能支援,布局多年的漢磊及嘉晶直接受惠,明年接單幾乎已滿載並且與客戶洽談長約。

漢磊4吋及6吋SiC產線已經批量生產,為台灣第一家率先擴增SiC產能的晶圓代工廠。嘉晶將持續開拓次世代GaN,以及SiC磊晶產品線,以因應電子電力市場上省電及提升能源轉換效率要求,且是國內唯一擁有量產GaN磊晶與SiC磊晶的供應商。

漢磊董事長徐建華於日前股東會後指出,漢磊布局化合物半導體超過10年,將是未來營運的主軸,預估今年GaN與SiC整體營收占比約15~20%,明、後年將逐年顯著提高,因為第三代半導體的晶圓代工或磊晶價格比一般半導體高,在營收或獲利都會有所幫助。

(時報資訊)

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