傳統旺季到來,多項應用挹注成長動能,工研院IEK及台灣電路板協會(TPCA)預估下半年台灣PCB產值有望維持成長趨勢,帶動全年產值再創新高,IEK統整三大產品,包括伺服器、5G智慧型手機、汽車電子,會是2021下半年至2022年可持續關注的焦點終端應用。

 IEK零組件研究部經理董鍾明表示,今年前三季,伺服器受到缺料影響、出貨不順,也影響到相關PCB廠訂單,隨著缺料狀況緩解,遞延的需求將在第四季至明年第二季湧現,尤其Intel以及AMD,預計明年下半年,均會更換新平台CPU,有利於伺服器需求延續至2022下半年。

 另外,隨著數據流量越來越龐大,所有資料都要上傳的情況下,對於網路負荷越來越大,進而推動邊緣運算伺服的器需求增加,雖然邊緣運算伺服器的規格羽球,不像雲端、資料中心一樣龐大,但對於PCB業者來說是額外增加的需求。

 值得關注的是,全球如Amazon、Facebook、Google等需要龐大伺服器的科技大廠,跳過HP、華為、浪潮等,直接找組裝廠如英業達、廣達、鴻海等台廠購買白牌伺服器的比例有持續上升的趨勢,對於台灣伺服器PCB廠來說也是正面助力。

 整體來看,伺服器需求持續強勁,明年有新平台出現,預期將帶來更複雜的封裝、更大面積或更高層數的ABF需求,或是更高層數多層板的需求,以符合更高速、更寬大的運算執行架構。

 5G手機方面,董鍾明表示,智慧型手機一年出貨量大約15億支,仍是備受關注的主角,畢竟還沒有一個終端應用的出貨量高於此產品。而下半年至明年的關注重點,首要是iPhone 13的銷售量,因為台灣仰賴iPhone的比重還是較高,從過去經驗來看,今年從發表至年底,銷量有7500萬支是達到低標、超過8500萬支即為高標。

 而可持續關注的是5G機種的滲透率,甚至毫米波機種,雖然2020年是5G元年,但很多國家還是以sub-6 GHz為主,今年5G毫米波手機比重不到20%,明年預計提高至30%以上,規格提升、滲透率提高,對於PCB產業就有正面助力。

 汽車電子方面,下半年車用晶片缺貨仍是影響汽車銷量的最大變數,但有在慢慢舒緩當中,展望後續,隨著汽車電子化的程度逐年提高,電動車、自動駕駛的滲透率持續成長,對於PCB的需求也會提高。

 董鍾明表示,汽車從機械轉向電子,汽車板比重也同步有所變化,2019年汽車板以多層板為主,約八成以上,2021年雖然多層板比重還是較大,但有下降的現象,HDI、軟板的比重上升,預期未來電動車的趨勢下,包括自動駕駛、智慧座艙,汽車有更多的運算、電源/充電系統,為PCB帶來更高階的需求,未來PCB將朝更高值化、高單價演變。

(時報資訊)

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