測試介面業者旺矽(6223)及雍智(6683)合作搶攻5G手機晶片的微機電(MEMS)探針卡市場進度順利,初期認證已通過,其中MEMS針(needle)及探針頭(probe head)良率表現優於同業,載板(substrate)及PCB產能也已準備就緒,大客戶針對技術及產能進入實地訪查階段,年底前可完成出貨前置準備作業。

 測試業者表示,聯發科天璣2000系列5G手機晶片將在第四季採用台積電5奈米投片,晶圓出貨時間點落在明年上半年,明年下半年升級採用4奈米製程生產,因為是屬於2022年的產品線,至今尚未對任何供應商釋出MEMS探針卡等測試介面產品量產訂單,所以並沒有任何廠商獨家取得MEMS探針卡訂單。

 測試業者指出,5奈米5G手機晶片的測試介面供應商評估仍在進行中,近期針對台灣2家及日本1家供應商進行MEMS針測試,良率表現均介於76~78%的合格區間。中華精測強調MEMS針、載板、PCB等全自製優勢,旺矽與指定板廠雍智合作,由旺矽提供MEMS針及探針頭生產,雍智負責載板及PCB供貨,最後旺矽完成整卡組裝再出貨給指定測試廠。

 測試業者表示,由於聯發科的5G手機晶片出貨規模放大,新冠肺炎疫情造成半導體生產鏈不確定性大增,基於降低生產風險考量,未來將會與蘋果、英特爾、高通等大廠一樣,都會採取二個以上的多元供應商(multi sourcing)策略。在測試介面部份,中華精測、旺矽及雍智等兩大陣營都可望在明年成為天璣2000系列MEMS探針卡供應商。

 旺矽下半年逐步進入出貨旺季,受惠於面板驅動IC、電源管理IC、繪圖處理器等懸臂式探針卡(CPC)及垂直探針卡(VPC)的出針數持續提升,8月合併營收月增3.1%達5.30億元,較去年同期成長10.6%,累計前8個月合併營收40.44億元,較去年同期成長3.3%。旺矽以1,020萬美元現金對價收購美國工程測試探針卡廠Celadon Systems,預計9月上旬可完成收購,將可帶來明顯營收貢獻。

 雍智下半年受惠於IC測試載板及老化測試載板出貨進入旺季,在5G及WiFi 6、電源管理IC、射頻元件等應用擴大測試介面產品市占率,8月合併營收月增16.1%達1.40億元,較去年同期成長18.3%,為單月營收歷史次高,累計前8個月合併營收9.89億元,較去年同期成長30.0%。法人預期雍智下半年營收將逐季改寫新高。

(時報資訊)

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