晶圓代工廠格芯召開年度技術論壇,針對智慧行動裝置、物聯網、車用電子、資料中心等四大領域推出全新晶圓代工製程解決方案,同時宣布將進一步投資逾60億美元擴增產能,其中車用晶片今年產能預計較去年翻倍,而格芯也宣布與高通針對5G相關前端射頻元件擴大合作。

 格芯看好半導體產業正在面臨史上空前高漲的晶片需求,預計市場將於2030年翻倍至超過1兆美元規模。格芯資深副總裁Juan Cordovez表示,在過去的一年半當中,半導體的重要性不言而喻,於日常生活中更是無所不在。這個體認與需求推進了例如汽車和物聯網等領域的創新。對格芯而言,將透過差異化解決方案打破過去對半導體製造創新定義的窠臼。

 由於半導體需求成長但晶圓代工產能供不應求,格芯宣布將投資60億美元擴大全球產能,其中40億美元用於擴建新加坡12吋新晶圓廠,美國及德國各投資10億美元以增加車用晶片產能。

 格芯表示,車用晶片解決方案持續專注於支援汽車的自動駕駛、連線和電氣化轉型,格芯宣布德國德勒斯登Fab 1的GF 22FDX製程平台已適用Auto Grade 1認證,可為客戶加快上市時間。

 格芯資深副總裁Mike Hogan表示,晶片短缺問題將持續到2022年,因為新投資需要相當長的時間才能轉化為產能,例如格芯新加坡新廠要到2023年才能啟用。而格芯今年在增加車用晶片產出已有不錯進展,今年車用晶片產量較去年倍增。

 格芯針對資料中心應用推出新平台和功能,以提高功率和能源效率,從而擴大其在矽光子製造領域的領先地位。格芯的矽光子解決方案目前已於全新矽光子45奈米平台啟用,在同一晶片上結合了RF CMOS和光學組件,為第一個採用12吋晶圓技術的微環形諧振器(micro ring resonator,MRR)光學元件。此新平台已達成多種關鍵技術里程碑,預計將在2022年第一季取得全面的技術認證。

 格芯宣布與高通簽署合作協議,雙方將在5G射頻元件前端製造方面擴大合作,包括Sub-6GHz及毫米波(mmWave)的5G技術前端射頻元件合作計畫。格芯資深副總裁Bami Bastani表示,雙方合作將使5G網路於日常生活更為普及,並利用尖端毫米波技術將5G網路推升至全新境界,達到前所未見的數據傳輸速率。

(時報資訊)

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