半導體生產鏈庫存節節攀升,尤其是上游晶圓代工廠及IC設計業者的庫存金額維持歷史新高水準,雖然其中需考量晶片價格調漲的因素在內,但若由財報分析角度來看,隨著全球疫情蔓延及封城限制,電視、手機等終端電子產品銷售預估下修,庫存修正壓力的確正在累積當中。

 在新冠肺炎疫情爆發之前,全球半導體生產鏈會因為供需自然趨於平衡的邏輯下,出現景氣循環波動,亦即終端電子產品銷售暢旺,晶片庫存拉高是為了旺季進行備貨,但銷售動能趨緩或下滑,晶片庫存過高就要進行修正。然而,疫情自去年開始在全球蔓延,晶片供需追求自然平衡的架構已被打破,若只看財報數字分析產業,就會落入供需平衡的迷思而出現誤判。

 晶圓代工位於電子生產鏈最上游,因為疫情之前的晶片供給到電子產品終端銷售之間暢通無阻,在追求最低庫存的考量下,晶圓代工廠接單情況的確可一葉知秋。但疫情爆發至今,生產鏈的上下游關係呈現破碎狀態,但疫情卻加快了數位轉型,晶片短缺問題發生在各行各業,過去追求庫存最小化的Just in Time營運方針不再適用,誰手中掌握晶片庫存反而可大舉攻占市場。

 由此或能解釋近期市場法人及業界看法為何南轅北轍。法人看到終端需求開始放緩,下意識就是客戶要開始砍單了,只是早砍或晚砍的差別而已,而且一定會由供應鏈最上游的晶圓代工廠開始砍起。

 但晶圓代工業界實際上仍然在手訂單滿載,加價要求增加產能聲音仍此起彼落,客戶訂單一簽就是1~2年長約,價格調漲完全不在意,包括台積電、聯電、力積電、世界先進等明年接單幾乎都已滿載,對於法人圈為何傳出客戶砍單說法感到不可思議,且與事實不符。

 華邦電董事長焦佑鈞之前在股東會後指出,市場看法與業界看法有落差,原因出現在半導體廠接單量早已大幅超過產能,終端市場的修正只是讓訂單出貨比由1.6降至1.4或1.2,但終究半導體產能仍然是供不應求。

(時報資訊)

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