今年(2021)6月30日,台美的貿易投資架構協議(Trade and Investment Agreement;TIFA)重啟談判。台美的TIFA從1994年到2016年連續舉行了十次的談判,中間停了5年,今年才又恢復諮商談判。從過去的經驗而言,都是美國主動要求台灣的多,特別是在智財權遵循、電信市場、美豬美牛的開放等領域之上。不過,隨著台灣戰略地位的提升、產業角色的吃重,未來在談判上,也應有捨有得、互惠雙贏,並有效規劃未來五年內TIFA可以談判的主題及路徑圖(roadmap)。

 在戰略地位提升上,隨著中國大陸的軍事、經濟對美國威脅與日俱增,台灣在第一島鏈的戰略地位益形重要。在經濟角色的重要性提升上,美國對台灣半導體晶片需求的殷切,以及手機、電腦上,台灣代工地位不能旁落至大陸廠商,讓紅色供應鏈主導未來產業發展,以及美國再工業化亟需策略夥伴,均凸顯台灣的經濟價值。

 美國對台灣半導體晶片需求殷切上殆無疑義,但在台灣對美國再工業化的幫助上,我們必須多加解釋。美國在過去20年來,逐步放棄製造業,如欲再工業化必須有一個重要策略夥伴。台灣在大陸有幾十萬家台商,在東南亞也有一、二十萬家台商。加上台灣一向以製造能力聞名於世,在石化、紡織成衣、電子資訊業,以及汽車零組件上的產業鏈及其競爭力,更是各國不可或缺的夥伴。因此,透過協助美國再工業化、創造就業機會,創造台灣被需求的價值,應可大大累積台灣的談判籌碼。

 台灣除了以半導體晶片換取疫苗生產及其代工,以及電動車的平台接軌之外,台灣和美國在TIFA的談判及台美經濟的接軌可以從以下三個主軸來思考:

 第一,製造供應鏈的接軌,這方面台灣在半導體、電子資訊業、汽車零組件上已有廣泛且深入的合作經驗。

 第二,人才、技術、商業模式的接軌。包括台美之間的產學、創投,以及智庫的合作,使台灣和美國在若干科技產業上,建立對接的生態鏈。由於美國在AI、5G、AIoT、IC設計、汽車電子等領域,仍有絕對的科技優勢。因此,投資美國的創投、重要大學的創投,乃至購併美國企業,取得技術、挖角人才,厚植產業研發能力,均相當關鍵。

 第三,資本市場的接軌。包括兩地證交所的合作、企業的雙重掛牌,或有計畫的整合台灣的產業鏈,前往美國發行存託憑證(ADR)籌資。透過上述三個主軸策略,使台灣和美國的合作不僅止於政治、產業,甚至是經濟上的全面接軌,營造台美雙贏的策略。

 在台美的合作上,台灣的半導體應美國要求前往美國投資,但據了解,美國的人才、土地、環保標準、勞工規範等相對嚴格,在美國投資的成本可能是台灣的數倍之多。對台積電而言,公司資本雄厚、累積龐大盈餘,而且早已在美國掛牌,籌措資金相對容易,但是跟隨台積電前往美國的供應商,如若干零組件、設備、營建廠商等,在國際間只能算是中型企業,利用台灣資本市場籌措的錢,前往美國投資財務壓力不小。因此,如能夠在美國發行ADR、雙向掛牌,善用美國資本市場的龐大資金籌措能力,即能有效支應未來前往美國投資的資金需求。

 鑑此,台灣和美國資本市場的接軌顯得格外重要。過去以色列不少新創企業,利用和NASDAQ市場的接軌,造就了不少科技的獨角獸。中國大陸的企業,例如阿里巴巴、百度,以及最近的滴滴出行,都是在美國市場掛牌、籌措龐大資金,來壯大產業的發展,茁長為國際級的知名企業,均為很好的借鏡。

 台灣若只依賴一天2~3,000億元的股市成交金額,以及總市值50兆元新台幣左右的股市是不夠的,雖然近來有5~6,000億的成交額,但這是因為過去幾個月的股市熱絡,加上當沖金額占很高比例所致。如何和美國股市接軌,善用美國市場來做大台灣的產業,是我們下一階段必須有大格局的思維,也是未來TIFA的重要談判項目與路徑。

 在尋求創新、十倍速效率的時代,我們不能僅依賴既有的產業政策工具,如租稅優惠、輔導、補助等,產業政策工具也應有嶄新的思維,或透過資本市場的槓桿、私募基金的操作、主權基金的支援,以及和美國資本市場的雙向掛牌(dual listing),發行ADR等。這些工具、資源的運用,才能使台灣企業有足夠的實力,躋身國際競爭場域。在金融、資金的加持下,台灣產業才有可能進入國際贏者圈,引進人才、創新技術、商業模式,使台灣在數位轉型時代,續保競爭優勢。

(時報資訊)

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