【時報記者任珮云台北報導】TrendForce針對2022年科技產業發展,今整理發表十大科技趨勢。一、主動式趨動方案將成為Micro/Mini LED顯示器發展趨勢。二、AMOLED技術工藝再精進與屏下鏡頭革新,再掀手機新風貌。三、晶圓代工製程迎來革新,台積電、三星3nm分別採用FinFET及GAA技術。四、DDR5產品將逐漸進入量產,NAND Flash堆疊技術將超越200層。五、2022年5G擴大SA網路切片和低延遲應用比例,將進行廣泛試驗。

六、低軌衛星成全球衛星運營商新戰場,3GPP亦首度納入非地面波通訊。七、從數位孿生打造元宇宙,智慧工廠將為首發場域。八、導入AI運算及增加感測器數量,AR/VR力拼全面沉浸式體驗。九、自動駕駛解決痛點,自動泊車(AVP)將成熱門發展功能。十、除了持續擴充產能,第三代半導體朝8吋晶圓及新封裝技術發展。

在晶圓代工方面,TrendForce認為,導體製程逐漸逼近物理極限的限制下,晶片發展須透過「電晶體架構的改變」,以及「後段封裝技術或材料突破」等方式,以持續達成提高效能、降低功耗及縮小晶片尺寸的目的。在2018年自7nm製程首度導入EUV微影技術後,2022年晶圓代工製程技術迎來另一大革新,亦即台積電(TSMC)及三星(Samsung)計畫於2022下半年發表的3nm製程節點。前者在3nm製程選擇延續自1Xnm以來所採用的鰭式場效電晶體架構(FinFET),三星則首先導入基於環繞閘極技術(GAA)的MBCFET架構(Multi-Bridge Channel Field-Effect Transistor)。

相較FinFET的三面式包覆,GAA為四面環繞閘極,源極(Source)及汲極(Drain)通道由鰭式立體版狀結構改用奈米線(Nanowire)或奈米片(Nanosheet)取代,藉以增加閘極(Gate)與通道的接觸面積,加強閘極對通道的控制能力,有效減少漏電的現象。從應用別來看,預計於2022下半年量產的3nm製程首批產品仍主要集中在對提高效能、降低功耗、縮小晶片面積等有較高要求的高效能運算和智慧型手機平台。

至於低軌衛星,TrendForce認為,第三代合作夥伴計畫(3GPP)首度發布,將於2022年Release 17凍結版本,首度納入非地面波(NTN;Non-terrestrial Network)通訊,作為3GPP標準一部份,對於行動通訊產業與衛星通訊產業,皆為非常重要里程碑。此前,行動通訊與衛星通訊係為兩個獨立發展產業,故同時跨足兩個產業之上中下游廠商皆相異,然在3GPP納入NTN後,兩者產業鏈不僅有更多互動合作機會,且有望打造全新產業格局。於低軌衛星積極部署之際,尤以美國SpaceX申請發射數量為最大宗,其他主要衛星運營商包含美國Amazon、英國OneWeb、加拿大Telesat等,全球衛星發射數量以美國營運商持有數最高占全球逾50%;低軌衛星通訊強調訊號覆蓋不受地形限制,如山區、海上、沙漠等,且可與移動通訊5G作互補,此亦為3GPP Rel-17制定NTN規畫之應用方向,預期2022年全球衛星市場產值將有望受惠提升。

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