營建署指出,內政部土地徵收小組會議9月15日開會,審議通過「高雄新市鎮第二期發展區(配合科學園區)開發案」區段徵收計畫,將於2021年10月辦理區段徵收公告,2022年7月辦理抵價地抽籤分配作業,將全面加速推動園區開發,最快今年底前可開放科技廠商選地。

高雄新市鎮橋頭科學園區開發案總面積352.44公頃,包含186.49公頃產業專用區,39.79公頃住宅區與商業區,以及126.16公頃公園綠地、道路等公共設施用地。

營建署表示,橋頭科學園區拆遷地上物補償及救濟原則已於2021年8月4日發布,安置計畫將配合區段徵收計畫公告時一併發布,並於開發案南側(高速公路西側)劃設產3專區供區內現有工廠安置使用,中崎有機農場部分則協助農民遷移至適當土地,並保障其租期,以確保其農業生產不受公共工程施作影響。

為彌補高雄市政府法定拆遷補償及救濟項目不足部分,已增訂弱勢家戶救濟金、採工料分析方式辦理溫網室及其他建築改良物補償、有機農作救濟金、神明像退火安座法會救濟金、非供合法營業用之營業損失救濟金及機具設備搬遷救濟金等項目,以保障被拆遷地上物所有權人權益。

營建署也指出,最快2021年底將可開放科技廠商先行選地規劃設廠,未來將引進晶圓製造、封測、材料及設備、航太與智慧機械等高科技工業,預計將串聯起南台灣創新產業,形成南台灣新興科技產業廊帶。橋頭科學園區開發完成後,年產值可望達1,000~1,800億元,創造7,500~1萬1,000人之就業機會,促進大高雄經濟發展,達成公、私部門合作創造多贏的開發目標。

(時報資訊)

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