【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)受2021年第二季營運不如預期影響,股價8月中下探524元的2年低點,但投顧法人出具報告,看好下半年營運穩健成長,明年在三大因素帶動下成長動能看旺,重新將精測納入研究範圍,給予「買進」評等、目標價777元。

 精測股價近期於535~598元區間低檔盤整,今(14)日跟隨台股開高穩揚逾1%,最高上漲2.36%至607元,力拚站回600元關卡。三大法人上周小幅買超24張、昨日賣超56張,其中外資賣超106張,投信買超29張、自營商買超21張,呈現土洋對作狀態。

精測受疫情影響驗證進度、部分訂單遞延認列影響,2021年第二季稅後淨利2.16億元,季增29.09%、年減7.19%,仍改寫同期次高,每股盈餘(EPS)6.61元。合計上半年稅後淨利3.84億元、年減6.18%,每股盈餘11.72元,表現不如預期。

 不過,隨著客戶新產品驗證恢復正常,精測8月自結合併營收3.87億元,雖年減4.29%,但月增達19.16%、回升至近11月高點。累計前8月合併營收25.72億元、年減6.38%,創同期次高。在5G智慧手機及智聯網等新應用需求帶動下,下半年營運可望逐季成長。

 投顧法人認為,隨著封測端營運穩步成長、美系客戶產品進入出貨旺季,將帶動精測垂直探針卡(VPC)在射頻(RF)及應用處理器(AP)等應用出貨轉強,預期第三季營收將季增近1成、毛利率提升至54%,帶動稅後淨利季增逾1成。

 同時,投顧法人認為疫情使台系客戶調整產品出貨時程,提早將高階新產品於第四季導入量產,有望帶動精測第四季營運持續成長,看好營收可望再季增近1成、毛利率續升至近55%,帶動稅後淨利季增逾2成,且均可望恢復年成長、年增逾2成。

 展望後市,市場多認為台系競爭對手將在第四季開始出貨台系IC設計客戶、明年進一步侵蝕精測市場。但投顧法人認為,手機AP市場明年競爭將加劇,2家非蘋國際大廠正面交鋒,反將帶動明年探針卡需求成長,精測可憑藉一站式服務優勢穩居台系客戶主要供應商。

 此外,精測為服務中美雙方客戶,疫情前即成立蘇州晶測提供完整的探針卡組裝、檢測產能,在美國亦欲打造在地化生產。投顧法人指出,晶測將複製過往經驗,在北美設立廠辦合一的辦公室,並規畫在明年擴增3~4倍空間,為高速運算(HPC)相關客戶提供服務。

 展望明年,投顧法人預期全球半導體將持續成長5~10%,且晶圓代工及封測廠產能增加,將推升對探針卡等耗材需求,看好精測明年除了在產業成長帶動外,亦將受惠多項因素增添營運動能,明年成長可期。

 投顧法人認為,台系IC設計客戶積極推出新品搶占市場,美系IC客戶增加在台灣晶圓廠投產、並將晶片業務延伸至非手機產品,配合另一美系品牌客戶自行研發晶片在非手機產品的滲透率提升,對精測的測試耗材需求逐漸成長,均為明年營運增添成長動能。

 同時,精測目前股價本益比僅約16倍,位處近2年15~35倍區間的底部,評價已明顯偏低。因此,投顧法人看好精測明年營運重返雙位數成長,重新將精測納入研究範圍,給予「買進」評等、目標價777元。

(時報資訊)

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