【時報記者林資傑台北報導】彰銀(2801)及北富銀統籌主辦世平興業新台幣140億元暨香港世平國際2.4億美元聯貸案,已順利募集完成、超額認購近1.5倍,今(9)日於彰銀總行台北大樓舉行簽約儀式,募集資金將用於償還既有金融機構借款、充實中期營運周轉金。

本次聯貸案由彰銀擔任甲項新台幣140億元額度管理銀行,北富銀擔任乙項2.4億美元額度管理銀行,兆豐、玉山、華銀、中信、合庫、國泰、台企銀、遠銀、農業金庫、台銀共12家金融機構響應,為台灣半導體零組件通路商歷年最大金額聯貸案。

世平集團為全球半導體零組件通路龍頭大聯大控股旗下主要事業群,長期深耕亞太地區,組成全亞洲最具競爭力的銷售網絡。主要產品組合從基礎元件至物聯網解決方案,代理經銷逾60個品牌、涵括多家國際級半導體大廠,可滿足客戶對半導體零組件採購的多元需求。

半導體及相關電子零組件需求表現持續強勁,世平集團除提供多元品牌產品及全方位解決方案、持續優化供應鏈服務外,並設立專屬於產品開發測試的實驗室、投資專業設備儀器,以提高附加價值及營運效能,營運前景可期。

彰銀長期深耕聯貸市場,替企業客戶量身打造適合的融資產品、提供全方位的金融服務,攜手企業夥伴共同成長。同時,亦將提供貸款資金持續扶植中小企業發展,並積極推展青創貸款及央行專案融通業務,實質嘉惠茁壯中的微型中小企業客群,落實普惠金融。

(時報資訊)

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