台灣電路板協會(TPCA)發布2021年Q2台商兩岸PCB產業產值達1,823億新台幣(約為65.13億美元),上半年合計達3,557億新台幣(約為126.21億美元),創下歷年上半年同期新高,較去年上半年同期2,981億新台幣大幅成長19.3%,預估2021年Q3產值可達1,950億新台幣,全年預估產值上看7,738億新台幣。

除了產值持續創新高之外,另一個值得留意的數據為台商在兩岸PCB產值的成長率表現呈現反轉現象,儘管台商Q2在中國大陸生產比重仍達62.8%,不過由於台商在台灣載板產值成長激增,讓台商在台該季度成長率以22.9%反超台商在陸產值成長率19.8%,可見近年台商在台投資高階技術擴產效益已開始發酵,預估此現象將持續維持。

TPCA表示,台灣Q2產品產值除了軟硬結合板持續下滑之外,其他產品皆維持第一季成長趨勢持續向上,其中IC載板受惠訂單需求旺盛、新產能陸續開出以及漲價效益驅動下,營收大幅成長,年成長率34.8%,為本季成長幅度最高的PCB產品。成長率次之的多層板,受惠筆電訂單續強與車用市場逐步回春,年成長率18.2%。單雙面板、HDI本季成長率亦有11.5%、5.5%。至於軟板部分,雖然iPhone手機需求趨緩,成長率不若前二季旺盛,但在筆電、平板等電腦相關產品與車用電子需求皆維持高檔下,維持營收成長到8.3%。

展望2021下半年,上半年台灣PCB產業受亞洲疫情未趨緩、全球原物料與晶片供貨吃緊等負面因素干擾,靠著相關終端應用市場帶動、載板需求強勁與產能持續開出等正面因素拉抬下,仍繳出歷年上半年最佳的成績單,隨著下半年傳統旺季到來,今年產值表現備受矚目,不過在上半年諸多利多、淡季不淡的好景背後,部份業者已有感受到,IC晶片全球供需失衡,影響所及不只汽車應用,其他電子產品也開始受晶片供貨交期的影響,部分終端應用客戶在下半年已開始放緩拉貨的速度,連帶讓近期PCB生產因各料號交貨期調整產生變動較大的狀況,整體終端市場上半季大好的現象是否能延續至下半年,仍值得業界留意供應鏈供需變化,保留彈性以為因應。

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