【時報記者王逸芯台北報導】驚傳大陸IC設計龍頭韋爾旗大砍明年晶圓代工投片量,市場指向大陸明年智慧型手機前景拉警報,此一話題在市場持續備受討論,今相關手機IC設計股漲跌互見,指標龍頭股聯發科(2454)下跌修正逾1%,敦泰(3545)開高走高、強勢大漲逾6%,神盾(6462)也翻紅持穩上揚逾1%。

大陸IC設計龍頭韋爾旗下供應商豪威,其為大陸非蘋智慧手機重要CIS供應商,傳出大砍明年晶圓代工投片量,單月縮減量達5萬片,導致市場對大陸智慧型手機的前景又掀起擔憂情緒,台系相關以手機IC設計為主的個股前景也連帶受影響。

聯發科在高階產品市占隨著天璣1000系列的被採用率提升下,市占率將持續成長,未來幾個月會陸續有新產品推出,聯發科也維持今年全球5G手機出貨量5億元不變,下一代天璣2000會使用台積電4奈米製程,終端產品明年第一季會發表,目前聯發科對於現階段訂單狀況仍相當樂觀,日前美系外資就認為,聯發科第三季營收將持續成長,第三季營收有機會挑戰財測高標,即營收季成長5%,全年營收成長幅度上看逾45%、毛利率約46%,且2022年營收也將持續成長。

敦泰手機佔營收約75%,看好今年是產業反彈格局,預計接下來不會比去年更差;而非手機約佔營收25%,敦泰方面認為NB僅為季節性修正,並非全面反轉,整體來說單一區塊修正並不會影響到晶圓造成反轉,晶圓產能看到2022年供需依舊吃緊,因為目前供需缺口仍大,還有很多需求尚未被滿足。另外,敦泰目前也看到極窄邊框需求持續上升,預期55奈米會是明年主流,目前55奈米滲透率為30%,若未來滲透率提升則成本結構會進一步改善。

神盾主要客戶為韓國三星,也是今年營運疲軟的主因,神盾目前仍處於轉型階段,新產品部分有機會在下半年開始出貨,但目前真正能對營運的扭轉能力仍有待觀察。

(時報資訊)

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