隨著半導體先進製程的加速發展,以及電子產品在成本及應用效能提升的要求,加上中美貿易戰轉單效應,國內半導體封測服務在全球產業地位大為提高。

弘塑(3131)於2013年併購添鴻科技、2015年投資日本TAZMO、2018年併購佳霖和太引,接著又投資了美國Silicon Valley X-Ray,從濕製程設備機台、附配化學品、半導體設備代理、維修服務及零件販售,到工程資料分析系統,事業版圖逐漸擴大。

弘塑總經理石本立認為,弘塑在先進封裝的領域領先,讓客戶在需要擴廠的時候,就想到弘塑。透過併購,以母公司打下的通路基礎,將服務面向做廣,提供更多好的方案給客戶。

石本立總經理強調,客戶要轉戰世界的任何地方,弘塑就會跟著去。在先進封裝上,弘塑累積了許多技術以及製程專利的布局,成為客戶信賴的關鍵因素,未來除了在先進封裝維持領先地位,亦計畫利用各公司的核心能力,嘗試往不同領域做探索和推廣,或利用數據分析協助客戶做良率、品質、效率的管理,未來將朝此3大主軸上向前邁進。弘塑訂單已排到明年5、6月交貨,法人推估弘塑下半年和明年營收獲利將表現亮眼。

#弘塑 #半導體 #電子產品

個股觀測

優良
持平
注意

相關族群

延伸閱讀