半導體研發實驗室龍頭閎康(3587)7日公告8月合併營收達3.03億元,創下單月營收歷史次高及歷年同期新高,主要成長動能來自於第三代化合物半導體及人工智慧(AI)加速處理器的材料分析(MA)與故障分析(FA)接單持續成長。由於訂單能見度已看到明年初,閎康產能滿載到第四季,法人預期下半年營收將逐季創下新高。

閎康公告8月合併營收月增2.2%達3.03億元,較去年同期成長9.2%,為單月營收歷史次高,累計前八個月合併營收21.41億元,較去年同期成長9.0%,為歷年同期歷史新高。閎康下半年展望樂觀且接單強勁,法人預估9月及第三季營收將創歷史新高,第四季營收表現還會再上層樓。

隨著高頻通訊、電動車的時代到來,第三代寬能隙化合物半導體市場成了兵家必爭之地,第三代半導體材料適合於製作高溫、高頻、大功率及抗輻射元件,其重要應用產品例如5G通訊晶片、微型電源轉換器、及車用高電壓電源供應器等。

閎康表示,由於材料特性迥異於數位電路常用的矽半導體,第三代半導體不論在磊晶、元件設計、晶圓製造等階段,對MA、FA皆有大量需求。閎康在第三代半導體檢測分析已累積深厚經驗,專業檢測服務獲得國際大廠青睞。

近年來隨著半導體技術快速發展,帶動高效能運算(HPC)能力大幅提升,也使得AI更為廣泛的被應用到各個領域,AI處理器具有複雜且多樣性結構設計。以終端裝置應用而言,必須達到低功耗及高性能要求,因此普遍以7奈米以下先進製程生產。

此外,AI處理器在材料堆疊及封裝架構上,亦採取更有利於提升傳輸頻寬及效率型式,因而有相當多的FA檢測分析需求。閎康擁有業界最高解析度的三維X光斷層影像(3D X-ray)產能,可以在不破壞樣品的情形下觀察其封裝體或PCB內的缺陷,搭配閎康獨家開發先進失效分析流程,可協助客戶精準快速找到故障原因。

閎康表示,自去年下半年以來,已感受到半導體產業對於檢測需求大幅提升,為因應客戶需求,閎康今年將維持高資本支出,下半年設備陸續進駐後,預期MA產能將新增二成以上,隨著產能持續開出,將帶動營收成長動能,因此維持對下半年及明年樂觀展望。

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