頎邦(6147)宣布與聯電(2303)換股結盟,外資圈多對聯電持中性看法、看好頎邦,但瑞信證券科技產業分析師蘇厚合開出首槍,強調雙邊結盟並無助頎邦面板驅動IC(DDI)與射頻(RF)業務前景,未來二年每股純益又將被稀釋5~9%,降評「中立」。

二家半導體相關大廠宣布結盟後,內外資大型研究機構研判對聯電影響不大,然對頎邦有幾大助益。像是頎邦經與聯電結盟後,聯電將成第一大股東,有助頎邦經營權更穩定;另外,結盟後帶來的獲利成長力道,也有助弭平2022年約10%的獲利稀釋衝擊。

不過,頎邦在宣布結盟聯電後,股價僅於6日上午出現片刻激情,隨後開高走低,且瑞信展開降評,股價7日持續下挫,顯然市場對頎邦結盟聯電的綜效如何,尚在觀望,反而先反映增資發行新股稀釋獲利的憂慮。

蘇厚合認為,頎邦結盟聯電後,對DDI的幫助有限,因為封測產能的分配主要是由無晶圓廠決定,而不是晶圓代工廠。尤其DDI封測產業已由頎邦、南茂雙頭寡占,因此,頎邦此次攜手聯電,對產業競爭版圖不會產生太大影響。

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