【時報記者林資傑台北報導】IC載板廠景碩(3189)公布2021年8月自結合併營收達32.97億元,較7月31.17億元成長5.77%、較去年同期22.32億元成長達47.69%,改寫歷史新高。累計前8月合併營收223.66億元,較去年同期172.73億元成長達29.49%,續創同期新高。

景碩受惠ABF載板需求暢旺及BT載板需求同步轉強,今年營運成長動能強勁,3~6月營收連4月改寫新高,使上半年歸屬母公司稅後淨利11.11億元、年增達2.55倍,每股盈餘(EPS)2.47元,雙創近5年同期高點。

雖然景碩7月營收動能稍緩、仍創歷史次高,隨著步入產業旺季,8月動能再度增溫、順利再創新高。在美系客戶新品拉貨、去瓶頸新產能開出下,法人看好景碩第三季營收季增挑戰達雙位數、續創歷史新高,下半年毛利率持續提升,帶動全年營收繳出雙位數成長。

展望後市,景碩認為全球AI及5G應用將在未來3年快速成長,驅動ABF載板及BT載板需求,將積極擴充ABF載板產能,搭配記憶體用超薄載板、系統級封裝(SiP)模組及天線封裝(AiP)需求,適度擴充BT載板產能,以因應5G及智聯網(AIoT)中長期需求。

投顧法人指出,景碩今年ABF載板產能估擴增30%、BT載板產能估增10%,且ABF載板產能規畫2022、2023年各再擴增40%、30%,由於產能長期隨著新客戶增加,認為實質需求推升產能擴增較為明確。

美系外資亦出具最新報告,看好在ABF載板供給持續吃緊、BT載板供需條件轉佳帶動下,可望帶動景碩毛利率及獲利強勁成長,將2021~2023年獲利預期分別調升13%、4%、4%,維持「買進」評等、目標價自265元調升至300元。

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