景碩(3189)6日公布八月營收,受惠於IC載板不論是ABF或BT都供不應求,以及去瓶頸的新產能陸續加入,帶動景碩八月營收再次創下新高,32.98億元、月增5.77%、年增47.69%,累計前8月營收達223.67億元、年增29.49%。

展望下半年法人表示,看好美系新品拉貨動能顯現,載板產能依舊吃緊,加上產業旺季到來,除了手機之外,如記憶體用載板需求也強,加上去瓶頸的新產能會在下半年陸續加入貢獻,樂觀看待景碩第三季營收會較第二季更成長,同時,供需吃緊帶動報價有利和新品放量優化產品組合,預期景碩下半年毛利率也會穩健成長。

載板產業供需不平衡趨勢明確,台系載板三雄都在加緊擴產當中,景碩目標今年ABF載板擴充30%、BT載板擴充10%,皆採用去瓶頸的方式增加,新廠房部分,過去出租的復揚廠收回用以擴充ABF產能,預計今年底前加入貢獻,並持續擴充至明年年中,勝華廠則接在其後,主要在明年下半年開始有新產能投產。

由於傳統旺季到來,用於薄型、手持、穿戴等產品的BT載板需求滿檔,加上新應用的出現,以及ABF載板一直供不應求,部分業者開始改變設計採用BT,也讓BT載板陷入吃緊,法人樂看BT比重較大的景碩,下半年營運逐季升溫可期。

不過針對中長期的投資規劃,景碩重心還是以擴充ABF載板為主,預計明年會增加30-40%產能。公司先前指出,未來三年全球AI、5G相關應用快速成長,驅動ABF載板及BT載板的需求強勁,尤其ABF載板在CPU、GPU、FPGA、ASIC等應用的成長相當可觀,未來會積極擴充ABF,BT載板則視市場需求適度擴充。

看好載板需求依舊強勁,包括ABF供應仍緊,以及BT穩健成長,美系外資重申買進評等,並調高景碩目標價至300元。看好的動能包括景碩ABF在美系PC、伺服器CPU持續成長;供需不平衡帶動載板價格持續上漲;CPU廠加速採用先進封裝,ABF供給持續緊張;以及年末至明年全球5G基建復甦,對於景碩主要ABF客戶有利。

#景碩 #載板