【時報記者林資傑台北報導】驅動IC封測廠頎邦(6147)將與晶圓代工廠聯電(2303)換股策略結盟,投顧法人認為將有助雙方長期營運發展,至年底營運仍正向發展。不過,考量終端報價有壓、面板驅動IC環境轉趨不利、獲利稀釋等影響,認為近期股價已反應漲價利多,對此轉趨中立看待。

受與聯電換股結盟消息激勵,頎邦股價今(6)日開高6.66%後放量飆升8.88%至88.3元,創下歷史新高價,隨後漲勢雖因調節賣壓出籠而壓回,早盤仍維持近2%漲幅、領漲封測族群。三大法人上周偏多操作,合計買超頎邦達2206張,其中周五買超達3073張。

頎邦此次擬增資發行6.7萬張普通股,交換聯電增資發行6.1萬張普通股、以及子公司宏誠創投的1.6萬張聯電持股,換股比例為聯電1股換發頎邦0.87股,目標年底前完成。完成後頎邦將持股聯電0.62%,聯電及宏誠創投合計持股頎邦約9.09%、成為單一最大股東。

此次增發新股將分別稀釋聯電及頎邦股本約0.5%及9.9%,對頎邦每股盈餘(EPS)影響較明顯、對聯電影響有限。頎邦董事長吳非艱表示,預期僅影響今年每股盈餘1.5%,由於雙方合攻第三代化合物半導體效益將很快顯現,明年獲利成長可抵銷股本膨脹影響。

不過,由於頎邦與聯電多年來已在驅動IC領域密切合作,雙方早已有業務合作關係,投顧法人認為,需再透過換股結盟的實際意義不大,頎邦藉由引進聯電除深化合作,亦具「白騎士」抵禦長華*敵意併購效果,有助進一步鞏固經營權。

由於頎邦換股後僅持有聯電0.62%,投顧法人以目前價格設算,預估持有成本約54.46億元,尚不確定公允價值評價帳列於綜合損益或一般損益項目。若帳列於每季按市價認列帳面價值損益的一般損益項目,則聯電股價波動對頎邦的獲利影響程度將不小。

整體而言,頎邦積極發展非驅動IC領域以分散經營風險,策略結盟華泰(2329)及聯電的合作案若陸續量產,將有利長期營運發展。不過,近期面板價格進入下跌循環,面板驅動IC上下游環境均轉趨不利,加上股本膨脹稀釋獲利影響,均為影響頎邦後市關鍵因素。

投顧法人分析,近期面板價格下滑,主因全球庫存增加,以及各國政府停止補助導致銷售下滑,需觀察美國感恩節是否能清空庫存。由於目前晶圓代工產能持續吃緊、後段測試產能亦缺,頎邦客戶仍可持平或微幅成長,驅動IC半導體供應鏈營運至今年底仍可正向發展。

不過,投顧法人認為,若短期面板跌幅加劇,驅動IC廠仍會有壓力。在終端報價遇壓、不利未來半導體上游轉嫁成本,且近期股價已反應漲價利多下,將頎邦評等自「買進」調降為「中立」、目標價自93元下修至85元。

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