全球晶圓供應吃緊,代工與封測產能成為兵家必爭之地,相較台積電(2330)、三星等第一梯隊由先進製程技術跨足先進封裝市場,成熟製程為主的聯電(2303)選擇與頎邦(6147)結盟打團體戰,打造雙贏市場。

聯電3日盤後與頎邦共同宣布股權交換案,以聯電每1股換發頎邦0.87股,換股價值約54億元,成為聯電近年最大的轉投資,預計11月5日完成交易,屆時聯電與子公司宏誠創投將共同持有頎邦9.09%股權,成為頎邦最大單一股東,頎邦則持有聯電0.62%股權。

8吋及12吋產能吃緊情況在晶片荒裡尤為明顯,業界預估新產能最快也要2023年才能加入。

聯電3日強漲9.38%,以當日最高點70元作收,創近21年新高,市值增加745億元至8,696億元,超車富邦金成為台股市值第五大。

另外頎邦作為面板驅動IC(DDI)龍頭,坐擁蘋果與陸系手機品牌廠訂單外,法人也看好三星有意將DDI產能外包,到年底前產能利用率都可望維持高檔,本季再度漲價後,已連四季調漲價格,法人預估單季營收有機會再度挑戰新高。

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