《科技》GaN功率元件營收 今年拚增73%

【時報記者張漢綺台北報導】5G及電動車引爆第三代半導體功率元件需求，根據TrendForce預估，GaN功率元件今年營收將達8300萬美元，年增率高達73%，看好第三代半導體前景，國內漢民集團與中美晶(5483)集團等兩大聯盟，透過合作策略希望在稀缺的基板區塊發揮最大整合效益。

隨著各國於5G通訊、消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使如：基地台、能源轉換器(Converter)及充電樁等應用激增，亦推升第三代半導體GaN及SiC元件及模組需求強勁，其中又以GaN功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。

根據TrendForce研究，GaN功率元件主要應用大宗在於消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，年複合成長率高達78%；而全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%。

若以應用來看，GaN功率元件前3大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%；據TrendForce調查，截至目前已有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。

至於SiC功率元件前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，其中新能源車產業中又以主驅逆變器、車載充電機(OBC)、直流變壓器(DC-DC)為應用大宗。

TrendForce指出，由於第三代半導體GaN及SiC基板(Substrate)材料生長條件相對困難，以及現行主流尺寸大致落於6吋並往8吋方向邁進，驅使價格相較傳統8吋、12吋Si基板高出5~20倍不等；且多數材料仍集中於美國科銳(Cree)及貳陸(II-VI)、日本羅姆(Rohm)及歐洲意法半導體(STMicroelectronics)等IDM大廠手中。

在台灣第三代半導體發展方面，儘管歐、美、日等地發展較早且製作工藝較成熟，但TrendForce認為，台灣相對處在有利位置。由於台灣本身具備長期矽(Si)開發經驗，並擁有完整上、下游供應鏈，加上近期在地化材料、設計與技術等政策牽引等優勢，驅動台灣目標成為半導體先進製造中心，使前段基板及磊晶產業鏈逐步成形，以及中後段晶片設計、製造及封測亦為主力項目。

目前漢民集團的嘉晶(3016)、漢磊(3707)與中美晶集團的環球晶(6488)、宏捷科(8086)、兆遠(4944)、朋程(8255)等兩大聯盟，透過合作策略希冀在稀缺的基板區塊發揮最大整合效益。

此外，廣運集團與太陽能廠太極(TAINERGY)共同投資的盛新材料(TAISIC)，除目前在送樣驗證的4吋SiC基板，也積極投入6吋SiC基板的研發。

至於大陸部分，陸系業者如：山東天岳(SICC)及天科合達(Tankeblue)等在中國十四五政策支撐下相繼投入，以期加速國產化自給自足目標。