砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋1日宣布,以每股130元價格參與CCL(銅箔基板)廠聯茂現金增資,總計將斥資21.23億元,穩懋對聯茂的持股比將達17.08%。穩懋表示,聯茂近年來在5G基礎設備、網通及車用等領域布局上,與穩懋長期看好5G應用發展不謀而合,更特別點出3D感測,除手機應用外,車用光達(LiDAR)是研發重點,除了財務性投資外,雙方不排除有進一步合作可能。

聯茂為償還銀行借款及充實營運資金,辦理現金增資,以每股新台幣130元發行普通股5,000萬股新股。穩懋目前為聯茂第一大股東,1日董事會通過決議,以特定人身分認購聯茂本次發行16,337,823股。交易完成後,預期共持有聯茂65,408,733股股,持股比例將達17.08%。

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