台股26日再現「拉積盤」,台積電(2330)傳漲價,帶動相關資本支出概念股同歡,光罩(2338)在產能供不應求下,法人估其毛利率可望上看五成;台積電旗下封測廠精材(3374)也調升今年資本支出以「擴大投資研發設備」,後市看俏、股價力守平盤之上。

 受惠晶圓代工需求暢旺,光罩近期基本面表現亮眼,7月營收5.15億元,年增29.4%,創下歷年同期次高;累計今年前七月營收達32.83億元,年增26.2%,亦為同期新高水準。

 展望第三季,光罩業內外皆美,本業接單熱絡、旗下美祿的委外投片與封測業務續旺;業外部分,受惠處分手中持有之部分聯電持股,法人看好將使其第三季獲利「大進補」,更有望較前季虧轉盈。此外,光罩也持續拓展28、40奈米為主的中階製程,法人指出,該舉動揭示了台積電等主要客戶委外代工中階光罩將是趨勢,推升光罩毛利率持續往台積電50%的目標邁進。

 國際半導體產業協會(SEMI)分析,受惠5G、高效能運算(HPC)高階晶片帶動,全球半導體封裝設備市場今年預估將大幅成長逾五成,達60億美元;測試設備市場則有望年成長26%,衝上76億美元。

 台積電旗下封測廠精材,今年資本支出預估原先落在6.7~7.6億元。為滿足客戶需求,精材也決定擴大投資研發設備,將今年資本支出高標再增加6千萬元,達8.2億元。

 法人指出,3D感測元件封裝需求第三季出現季節性回升,且12吋晶圓測試需求也邁入旺季,可望推升精材第三季營收、獲利回溫;至於8吋影像感測器雖下半年訂單略低於上半年,但全年仍可維持約一成之成長幅度,未來則將持續與台積電合作,切入MEMS感測器市場等。

(時報資訊)

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