【時報記者張漢綺台北報導】二極體廠朋程(8255)及德微(3675)搶攻車用有成,其中朋程應用於48V動力系統發電機的MOSFET及採用日廠晶片的SiC模組均將於第3季開始出貨代工,德微除通過美商達爾科技VDA 6.3車用製程稽核,進入Tier 1汽車客戶系統,MosFET及ESD、SiC自動化封裝生產線及IGBT封裝產線也將於明年量產出貨,今天兩家公司盤中股價連袂漲停,也帶動強茂(2481)一度亮燈漲停。

電動車及車用電子滲透率持續提升,車用零組件商機龐大,吸引各廠積極投入,朋程及德微深耕車用領域,在高技術門檻的車用MosFET及SiC模組佈局已見到成果,朋程應用於48V動力系統發電機的MOSFET於第3季開始出貨,採用日廠晶片的SiC模組亦於第3季開始OEM代工,隨著新產品出貨放量,為公司下半年及明年業績增添動能。

朋程第2季合併營收為9.84億元,年成長73.54%,稅後盈餘為1.11億元,季減27.92%,單季每股盈餘為1.22元,累計上半年稅後盈餘為2.66億元,年成長4.8倍,每股盈餘為2.92元;累計前7月合併營收為23.24億元,年成長44.19%。

朋程董事長盧明光預估,第3季和第4季業績可望不低於第2季,第3季業績年增約15%至18%,第4季業績年增約10%,全年業績可望成長25%至30%,明年業績亦將持續成長。

德微日前通過達爾科技VDA 6.3車用製程稽核(德國汽車業製程稽核Process Audit),正式進入Tier 1汽車客戶系統,預計第4季開始出貨,自有品牌部分亦會自明年出貨給汽車客戶;在新產品方面,德微SiC自動化封裝生產線明年開始量產出貨,自有客戶IGBT封裝產線已架設完成、預計明年中旬正式量產出貨,MosFET及ESD產品明年起也將呈現更大幅度成長倍數,搭配晶片全面由4吋轉5吋之效益在明年正式放量生產,新產品及新製程將成為明年營運成長新動能。

德微第2季合併營收5.18億元,年成長25%,創下單季歷史新高,稅後盈餘為8457萬元,季增87.06%,年成長136%,亦是單季歷史新高,單季每股盈餘為1.9元,累計上半年稅後盈餘為1.29億元,年成長1.21倍,每股盈餘為2.92元;累計前7月合併營收為11.46億元,年成長22.98%。

德微去年底購入敦南汽車電子設備,在通過VDA 6.3製程稽核之後,敦南車用電子封裝產線將轉入德微,從明年開始正式量產交貨,加上今年投入的自動化系統,可使明年產能再增加30%以上;隨著車用產品放量,德微董事長張恩傑表示,未來2到3年可望維持高成長,並配合達爾集團達成毛利率40%目標,不僅今年獲利可望創高,明年業績亦將優於今年。

強茂近幾年積極調整產品組合,憑藉自行開發晶片與封裝的優勢,鎖定應用日益廣泛的MOSFET,以及FRED、IGBT、Schottky、ESD Array、TVS及第三代半導體(SiC)等開發新產品,隨著產品佈局效益顯現,以及終端客戶需求強勁,產品價格連番調漲,讓強茂今年上半年業績亮眼。

強茂上半年稅後盈餘為8.54億元,年成長1.14倍,每股盈餘為2.57元;累計前7月合併營收為79.51億元,年成長42.35%。

展望下半年,強茂表示,除Chromebook需求有緩下來,其他產品還不錯,目前訂單能見度已達年底,預期下半年業績將延續成長趨勢,有機會比上半年好。

(時報資訊)

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