【時報記者林資傑台北報導】台積電轉投資封測廠精材(3374)預期2021年第三季將出現季節性回升,惟疫情擾亂第四季訂單能見度,不確定變數增加使全年營運再成長創高出現雜音。受利空消息拖累,精材股價今(13)日開低重挫下殺跌停價143元,早盤維持逾9%跌幅,在封測股中表現墊底。

 精材雖受淡季及產線調整影響,第二季合併營收15.19億元,季減28.06%、年增15.38%。稅後淨利2.49億元,季減57.65%、年增81.16%,每股盈餘0.92元。上半年合併營收36.3億元、年增32.28%,稅後淨利8.39億元、年增近1.82倍,每股盈餘3.09元,均創同期新高。

展望後市,精材董事長陳家湘指出,3D感測元件封裝需求將出現季節性需求回升,配合12吋晶圓測試需求逐步進入旺季,將使第三季營收及獲利如預期回升。不過,受整體供應鏈影響,8吋影像感測器下半年訂單略低於上半年,但預期全年仍可維持約10%成長。

 同時,疫情對半導體產業供需造成波動愈趨明顯,陳家湘坦言已感受客戶對未來庫存規畫趨守,目前第四季訂單能見度相對較低,尚須1~2個月觀察終端客戶對市場信心。發言人林中安亦表示,由於去年第四季營運相當暢旺,今年要再成長創高「有些難度」。

 精材預期今年資本支出規模約6.7~8.2億元,較年初預估增加6000萬元,主要為投入研發設備,建立核心關鍵模組及技術,與大股東台積電或更多客戶合作切入新業務市場,目前沒有擴產、海外投資和重啟12吋影像感測器封裝業務計畫。

 投顧法人先前預期,精材受惠蘋果iPhone 13的人臉辨識(Face ID)新設計,下半年繞射光學元件(DOE)封裝營收年增力道可望強勁復甦,配合iPhone新一代A15和MacBook M1兩大處理器晶片需求放量,晶圓測試業務亦可望改善。

 投顧法人指出,下半年營收年增力道恢復是否更顯著,以及資本支出是否增加、訂單能見度是否轉佳,為對精材後市看法轉多的關注焦點。由於第四季訂單能見度不明,影響下半年營收成長力道,加上資本支出規模增加不多,短期對精材營運持平看待。

(時報資訊)

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