【時報記者林資傑台北報導】台積電轉投資封測廠精材(3374)12日召開線上法說,隨著步入產業旺季,2021年第三季營運將出現季節性回升,惟疫情使客戶對第四季需求趨於保守,目前訂單能見度相對較低、不確定變數仍高,可能影響需再觀察1~2個月,坦言今年要再成長創高有些難度。

 精材董事長陳家湘表示,去年新增的12吋晶圓測試業務為營收及獲利成長主動能,因上半年屬於淡季,使營收出現逐季下滑。不過,8吋影像感測器及後護層封裝整體需求符合預期,其中車用營收年增達22%,並在第二季完成CSP部分產線調整。

展望下半年,陳家湘指出,3D感測元件封裝需求將出現季節性需求回升,配合12吋晶圓測試需求逐步進入旺季,將使第三季營收及獲利如預期回升。不過,受整體供應鏈影響,8吋影像感測器下半年訂單略低於上半年,但預期全年仍可維持約10%成長。

 陳家湘表示,疫情對半導體相關產業供需秩序造成的波動,近期愈趨明顯且仍持續中,如部分產品相關電子零組件供應短缺,造成晶圓代工產能出現重分配狀況,另外,終端市場需求亦有些變化,已確切感受到客戶對未來庫存規畫有趨於保守現象。

 整體而言,陳家湘指出疫情影響仍是下半年最關注因素,第四季營運可能受到的影響,仍需審慎觀察終端客戶對市場信心,尚須1~2個月觀察。發言人林中安表示,下半年毛利率希望較上半年再提升,因去年第四季營運相當暢旺,坦言今年要再成長創高「有些難度」。

 精材預期今年資本支出規模約6.7~8.2億元,較年初預估增加6000萬元,主要為投入研發設備,建立核心關鍵模組及技術,與大股東台積電或更多客戶合作切入新業務市場,目前沒有擴產、海外投資和重啟12吋影像感測器封裝業務計畫。

(時報資訊)

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