半導體巨頭英特爾宣布一項4年代工計畫,並持續擴大在晶圓代工領域的深度,企圖在2025年前趕上台積電與三星電子的技術,目前英特爾首批客戶包括高通及亞馬遜。

綜合外媒報導,英特爾執行長Pat Gelsinger透露,未來4年預計推出5個世代的晶片,最高階的18A技術將在2025年推出,並預計在2023年第二季推出4奈米晶片,比台積電將在明年第2季推出的時間還晚一年。

此外,英特爾宣布旗下工廠已開始為高通代工,亞馬遜則是其晶圓代工業務的另一個新客戶,未來有機會完成半導體產業鏈全都在美國生產的目標,Pat Gelsinger說:「我們花了很多時間與首批客戶進行深入討論,未來跟其他客戶也會維持一樣的方式。」

英特爾盼能在2025年重回半導體領導地位,不過在提升自身製造能力的同時,英特爾強調將維持與其他大廠合作關係,持續擴大使用第三方晶圓代工夥伴的產能,並擴大與三星、台積電、格芯及聯電等廠的合作。

近年來英特爾因公司政策失誤與新品生產延誤等,導致晶片技術落後台積電與三星,不過在晶片大缺貨及美國總統拜登扶植半導體產業的背景下,英特爾決定急起直追。

對此,科技公司RealWorld旗下分析師David Kanter表示,相對先前的策略,這次英特爾顯得謹慎許多,正準備急起直追,或許在未來幾年有機會追上台積電的腳步。

(時報資訊)

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